Профилометры Nikon серии BW-D и BW-S быстро и точно измеряют профиль поверхности в диапазоне высот от нанометров до миллиметров, с использованием одиночного режима измерения.

Профилометры серии BW-S

Универсальная модель с высоким разрешением, позволяющим измерять как гладкие, так и шероховатые поверхности. Обеспечивает измерение высоты со сверхвысоким разрешением с помощью камеры высококачественной камеры.

Профилометры серии BW-D

Обладая высокой скоростью и точностью, эта модель подходит для измерения гладких поверхностей, таких как стекло и пластины. Обеспечивает высокоскоростную съемку со скоростью 2000 кадров в секунду.

Высокоскоростное получение высокоточного изображения осуществляется через двухлучевой интерференционную оптику профилометра Nikon BW

В серии BW-S500 / D500 используется линза объектива с двухлучевой интерференцией и запатентованные алгоритмы Nikon для получения изображений высоты с высокой скоростью и точностью.

1) Интерференция, создаваемая линзой объектива с двухлучевой интерференцией

Накладывая свет, возвращающийся от эталонного зеркала, внутрь линзы объектива, и свет, возвращающийся от образца, два луча перекрываются в фокусном положении и создают интерференцию.

2) Положение фокуса определяется с высокой точностью по форме волны интерференции

Яркость интерференции максимальна в фокусе (положение интерференции 0-го порядка). Линза объектива с двухлучевой интерференцией постепенно перемещается с помощью пьезоэлектрического механизма, и положение максимальной яркости определяется одновременно и с максимальной точностью всеми элементами формирования изображения.

3) Картирование поверхности по высоте

Информация о положении фокуса, полученная каждым элементом изображения, отображается на карте, и профиль поверхности образца отображается в псевдоцвете.

Модель BW-S501 BW-S502 BW-S503 BW-S505 BW-S506 BW-S507
Разрешение Z 1 пм (0.001 нм)
Кол-во пикселей 2046х2046
Пьезо объектив револьвер
Перемещение Z Ручное Моторизованное Ручное Моторизованное
Перемещение XY Ручное Моторизованное Ручное Моторизованное

---

Модель BW-D501 BW-D502 BW-D503 BW-D505 BW-D506 BW-D507
Разрешение Z 1 пм (0.001 нм)
Кол-во пикселей 510х510
Пьезо объектив револьвер
Перемещение Z Ручное Моторизованное Ручное Моторизованное
Перемещение XY Ручное Моторизованное Ручное Моторизованное

Медицина


Достоверные  исследования и измерения ключевых компонентов играют ключевую роль в достижении надежных и воспроизводимых характеристик, необходимых как для простых одноразовых катетеров, так  и  для самых передовых систем транспортировки лекарств.

Для  отсева  бракованных партий,  медицинским работникам необходимо иметь возможность проверять качество закупленных материалов перед снятием их с учета и предоставлять полный контрольный журнал для отчётности.

Решаемые задачи

  • Неразрушающие исследования  дорогих прототипов и уникальных имплантатов.
  • Сокращение длительных процессов проверки
  • Выявление внутренней  структуры (пустоты, трещины и т. д.) деталей
  • Измерение размеров сложных форм в сравнении с САПР
  • Выполнение  автоматических  измерений для больших объемов производимых деталей

Микроэлектроника


Меньше, дешевле, быстрее - это постоянная забота производителей микроэлектронных устройств. В этой отрасли каждое новое поколение продуктов должно превосходить своих предшественников при меньших размерах и без значительного увеличения затрат.

Эти производственные правила также влияют на каждый из компонентов, участвующих в их производстве, включая

  • Транзисторы
  • Конденсаторы
  • Индукторы
  • Резисторы
  • Диоды

По мере того, как размер этих устройств продолжает уменьшаться, растет потребность во все более мощных методах измерения для анализа все более густонаселенных печатных плат. В меньших масштабах эффект каждого несовершенства становится более заметным, в то время как новые конструктивные сложности, такие как электростатические силы, начинают оказывать ощутимое влияние на производительность.

Чтобы контролировать качество проектирования и производства в этой области, часто используется комбинация систем микроскопии. Среди них:

  • Стереомикроскопия и оптическая световая микроскопия или общий поиск неисправностей и проверка склейки;
  • Металлургическая микроскопия в проходящем и отраженном свете для контроля пластин; и видео-измерительные системы для подробного метрологического анализа и отчетности;

Добавление цифровых камер с высоким разрешением и интуитивно понятного, но мощного программного обеспечения для анализа может еще больше улучшить контроль качества, помогая производителям быть готовыми к производству микросхем следующего поколения и еще более высоким техническим требованиям.

Оптоэлектроника


От волоконно-оптических коммуникаций и беспроводных сетей до оптических запоминающих устройств и современного медицинского оборудования - оптоэлектроника становится все более важной частью современных технологий. Они составляют невидимую основу для огромного количества продуктов, обеспечивающих взаимное преобразование оптической и электронной информации, и включают в себя такие разнообразные продукты, как полупроводниковые лазеры, светоизлучающие диоды (светодиоды), фотодетекторы и оптико-электрические преобразователи.

Чтобы обеспечить надежную работу этих прецизионных устройств с течением времени, при их производстве должны соблюдаться высокие допуски, поскольку покупатель может отклонить партию из тысяч диодов, если в испытательных образцах будет обнаружен всего один дефект. Потребности в современных телекоммуникационных и электронных продуктах также создают множество производственных проблем, к которым производители и инженеры должны проявлять постоянную бдительность. Несовершенство роста кристаллов, несоответствие покрытия, загрязнение частицами, чрезмерное распыление и краевые сколы - это лишь некоторые из этих распространенных ошибок, которые могут привести к миллионам потерянных устройств, задержкам производства и, в худшем случае, потерям контрактов.

Чтобы избежать этих ловушек, необходима возможность внимательно осматривать поверхности материалов и ключевые особенности устройства, которые влияют на рабочие параметры. Для этого инженеры-оптоэлектроники полагаются на многие из тех же методов, которые используются в полупроводниковой и микроэлектронной промышленности, а также на специализированные методы, включая:

  • Ручную метрологию и спекл-метрологию
  • Оптическую интерферометрию
  • Краевой анализ
  • Стерео микроскопию
  • Голографическую интерферометрию, микроскопию в инвертированном свете

По мере того, как границы оптоэлектронной конструкции продолжают расширяться до новых границ, использование этих и других систем микроскопии будет становиться все более важным для минимизации вероятности дефектных партий, оптимизации производительности и безопасного повышения урожайности.

Подраздел применений «Анализ поверхности»


Анализ поверхности, или метрология поверхности, - это обширная область, охватывающая анализ текстур и измерение таких характеристик, как волнистость, шероховатость и округлость материалов и объектов. Цель этих исследований - понять, каково происхождение и история объекта, например, как повлияли процессы производства и износ на текстуру и как это повлияет на взаимодействие объекта с другими компонентами и материалами. Точные и воспроизводимые измерения различий и корреляций в текстуре имеют жизненно-важное значение, поскольку они определяют такие фундаментальные свойства, как адгезия и трение.

Оптимизация свойств поверхности может улучшить характеристики продукта практически в любой отрасли, но желаемое поведение может сильно варьироваться в зависимости от предполагаемого применения. Например, во многих отраслях промышленности высокая степень шероховатости нежелательна, поскольку она вызывает трение, износ и усталость, что в конечном итоге может привести к преждевременному разрушению компонентов. В других отраслях промышленности может быть полезна определенная шероховатость, поскольку она позволяет поверхностям легче задерживать смазочные материалы. Метрология поверхности также используется для поддержки исследований в различных областях, от анализа минералов в геологии до разработки новых медицинских устройств, где в имплантатах последнего поколения используются новые покрытия для снижения адгезии бактерий и развития вредных биопленок.

Чтобы оценить различия в текстуре поверхности, метрологи используют различные микроскопические методы, от простого анализа в светлом поле до дифференциальной интерференционной контрастной микроскопии (ДИК), интерферометрии и поляризационного анализа. В зависимости от предполагаемого применения материала или объекта интересующий масштаб может варьироваться от микрона до нанометра, но в каждом случае качество объективов имеет первостепенное значение. Точный анализ текстуры может выявить важные топографические характеристики, которые определяют функциональные возможности, ограничения и общую производительность продуктов и устройств.

Исследовательским лабораториям при университетах и производителям материалов требуется еще более высокий уровень точности измерений поверхности. В случае карбида кремния (SiC), необходимого для силовых полупроводников следующего поколения, исследователям необходимо визуализировать профили поверхности порядка менее 1 нанометра. Система интерферометрического микроскопа белого света Nikon BW была разработана для удовлетворения этих взыскательных требований.

Пока не было вопросов.

Теги: Профилометр Nikon BW